A股封测厂商砸钱追AI算力，先进封装成新战场

通富微电的一纸公告，让A股封测厂商的扩产竞赛浮出水面。这家国内封测龙头宣布投入数十亿元建设先进封装产线，目标直指AI芯片所需的高密度互联方案。

Bank of America的最新市场预测描绘了更大的图景。AI算力需求正在重塑全球封装产业版图，先进封装产能缺口短期内难以填平。这份报告给出的增速曲线，解释了为何从台积电到，海外巨头都在调高相关资本开支。

国内玩家显然不想缺席。、华天科技近期相继披露了亿元级项目，方向集中在2.5D/3D封装、扇出型晶圆级封装等高性能方案。多家券商的研报给出相近判断：这并非短期题材，而是一次由AI算力驱动的结构性机会。

有意思的是，这一轮扩产潮的底层逻辑与过往不同。摩根士丹利的分析师在走访几家封测厂后提出，AI芯片对封装环节的要求远高于传统芯片。先进封装不再只是后道工序，它正在成为决定芯片性能的关键变量。

海外厂商的大手笔投入提供了参照系。在新墨西哥州的先进封装基地已进入设备安装阶段，三星则在韩国平泽追加了相关投资。这场全球性的军备竞赛，让A股封测厂商的加码动作更显紧迫，也让行业格局的走向多了几分悬念。